电镀工艺流程:除油清洁

电镀工艺流程：

2、除油

清洁另加表面，除去注塑件表面的油脂灰尘，汗泽等物质，这些物质将直接影响后面工序处理效果，以及零件表面的电镀外观

3、粗化

利用粗化液的强酸性溶解abs塑料种的b（---）成分，使零件表面形成微观粗糙的燕尾状小孔增加了电镀面与零件的接触面积，并且在零件表面一些-oh,-soh>c=0=等极性亲水基团，使零件表---有亲水性。

4、中和

利用溶液的还原性，将零件表面藏留的络酸还原祛除，将这些藏留络酸对后面的工序均产生不利影响必须中和干净如果络酸藏留在零件表面被带入后面工序中，将会使零件发生局部镀不上（露塑）的---情况

镀层粗糙由于主盐浓度、镀液ph值、温度与电流密度等控制不当

镀层粗糙 由于主盐浓度、镀液ph值、温度与电流密度等控制不当，以及固体杂质过多，所造成的镀层结晶粗大、细微不平的现象。烧焦 由于主盐浓度、镀液ph值、温度与电流密度等控制不当，造成镀层呈海绵状沉积、结晶粗大疏松和发黑的现象。 由于镀液中润剂不足、ph值不正常以及有机杂质过多和镀件表面析氢等原因，造成镀层产生针尖般大小的孔隙的现象。麻点 由于镀液中重金属杂质或有机杂质过多、润湿剂不足、ph值不正常等原因，造成镀层出现细小凹坑、尖凸或较大孔隙的现象。

铜镀层的要求由于不同的工艺方法

镀铜工艺类型1、 按镀液性质分类：可分为镀铜、---盐镀铜、焦磷酸盐镀铜、柠檬酸盐镀铜、镀铜、有机磷酸盐镀铜等。2、 按装饰性分类：一般分为镀铜和光亮镀铜。三、 铜镀层的要求由于不同的工艺方法镀出的铜镀层用途不一，因此对各工艺铜镀层的要求也有所不同。总的要求是镀层均匀细致、结合牢固、不起皮、不起泡等。镀铜常作为钢铁件镀厚铜或其它镀层的底层，因此 对镀铜层的要求主要是结晶细致、覆盖均匀。对酸性光亮镀铜层则要求光亮度达到镜面光亮且色泽均匀，不允许有桔皮、烧焦、麻砂等缺陷，而且具有一定镀层厚度，因为只有一定厚度的铜镀层才具有耐蚀性。

黑镍镀层主要用于光学仪器中那些需要消光的零件

黑镍镀层主要用于光学仪器中那些需要消光的零件。二、 镀镍工艺类型1、 按镀液成分性质分类：可分为---盐镀液、且氯化物镀液、柠檬酸盐镀液、---酸盐镀液、---盐镀液、焦磷酸盐镀液等。---盐镀液，根据含氯化物量的多少，又可分为---盐低氯化物镀液和---盐高氯化物镀液。应用广泛的是---盐低氯化物镀注。2、 按镀层装饰性分类：可分为普通镀液、半光亮镀液、光亮镀液。3、 按沉积速度分类：可分为一般镀镍、快速镀镍。4、 按用途分类：可分为一般装饰镀镍、硬镍和黑镍等。