电镀就是利用电解的方式

电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力---的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。

利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合---的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样，相比类同工艺较而言价格比较低廉。

电镀设计中需要局部喷涂绝缘

电镀设计中需要局部喷涂绝缘油墨时，遇到如上图的情况下，要想得到如图所示的效果（蓝紫色表示电镀的部分），实际是不可能实现的，因为电镀时电镀的部分要形成连通的回路才可以对各个局部形成---的电镀层，而如图所示，各个电镀表面被分割成好多部分，无法实现均匀的电镀效果。

上面的部件终可以采用上图的方式实现，只有这样形成---的回路可以让电流和液体中的电离子---的反应，才能实现---的电镀效果。

防止锡铅界面线再恶化,提升电镀重工良率等

封孔：主要是在电镀完成后，在电镀层表面涂上一层透明的有机膜，而该膜不可以增加电接触阻抗。其优点为延长镀层寿命(增加抗蚀能力)，稳定电接触阻抗，降低拔插力量，防止锡铅界面线再恶化，提升电镀重工良率等。封孔剂分为水溶性与油溶性，其中以后者效果较佳。

收料：由于连续端子材料是一卷一卷的，所以收料是成连续性9不间断)，收料方式一般有水平式和垂直式。下线方式，一般采用缓冲轮式，落地式或瞬间停机式。收料可分为传动部分和卷料部分，生产速度完全靠传动来控制，而传动出来的镀件需靠卷料来包装。