万物汇泽金属表面处理-铝镀金工艺-天津镀金线路板

镀锡铅：一般除不易氧化的底材可不必进行镍打底外，通常需先镀镍后再镀锡铅。而金镀层与锡铅镀层是不能重叠互镀，原因一是在高温下锡铅会扩散到金层之上，天津镀金线路板，使金层外观变暗，导致伽凡尼的加速腐蚀。现一般镀的锡铅合金是90%锡，10%铅，一般客户可允许锡铅比为90±5%，铝镀金加工，主要是考虑到后加工焊接熔点的问题。目前锡铅大部分采用浸镀法，若欲镀或局部电镀，可调整。有些少数特殊场合会使用刷镀或遮镀，但是成本---(因设备贵，产速慢)。

三层镍(1) 半光亮镍/冲击镍（高硫镍）/光亮镍 即双层镍之间施镀一层冲击镍层。冲击镍层厚度为1μm，含硫0.1%~0.2%，比光亮镍层高，因此双称为高硫镍。三层镍耐蚀性提高的机理是，当光亮镍层被腐蚀穿透时，镀金线路板价格，的冲击镍层与光亮镍层之间组成腐蚀微电池，铝镀金工艺，冲击镍层优先腐蚀，使腐蚀由横向发展，从而---了半光亮镍层的腐蚀，也即是保护了基体金属。它的耐蚀性比双层镍更高。