天津镀金线路板-万物汇泽经验丰富-铝镀金厂家

ch-l3、ch-l4组合光亮剂系本公司产品， 能使铜层光亮， 致密、细微。其消耗量ch-l为100 ml/ka·h; ch-l4为250 – 300 ml/ka·h该产品使用温度较低， 铜离子浓度要求较低，铝镀金厂家， 是目前比较满意的光亮剂。

铜层致密， 孔隙少是关键的， 因此， 铜层厚度通常为5μm，镀金线路板价格， 其目的是尽可能完全复盖基体; 同时复盖层基本上要没有孔隙， 使基体不置换后道工序中的铜或镍离子。为此有的厂家根据多年的实践， 将镀铜的锌合金铸件浸泡在浓---中，1min没有气体冒出为标准， 这是很有参考价值的办法。

镀金：目前镀金多半为选镀规格，天津镀金线路板，已经很少有全镀(大概只剩闪镀)。通常若金只镀flash，建议可使用镀纯金流程，若镀厚金则建议先使用镀硬金流程后再镀纯金流程。而厚金槽的长度或数量及金含量的多少，就依需要的厚度和产速而定。由于金的电极电位很大，很容易置换出来，铝镀金工艺，故电镀在无通电流下，端子不要浸泡在金溶液中，会造成密着---，由于金是很贵的原料，故需控制电镀厚度，电镀面积及避免损失，所以如何省金便是各家业者---的技术了(前提---品质)。