ch-l3、ch-l4组合光亮剂系本公司产品, 能使铜层光亮, 致密、细微。其消耗量ch-l为100 ml/ka·h; ch-l4为250 – 300 ml/ka·h该产品使用温度较低, 铜离子浓度要求较低,天津镀金表工艺, 是目前比较满意的光亮剂。
铜层致密, 孔隙少是关键的, 因此, 铜层厚度通常为5μm, 其目的是尽可能完全复盖基体; 同时复盖层基本上要没有孔隙, 使基体不置换后道工序中的铜或镍离子。为此有的厂家根据多年的实践, 将镀铜的锌合金铸件浸泡在浓---中,天津铝镀金加工,1min没有气体冒出为标准, 这是很有参考价值的办法。
抛光后应尽早除去抛光膏, 时间久了, 抛光膏易硬化, 不易除去。除抛光膏可将工件浸泡在60-70℃ 的中(尽可能不掺水), 使抛光膏被氧化去除。抛光膏的主要成份除了金属氧化物(mgo、 cao 、 al203、 fe203等)之外, 主要是硬脂酸、石蜡等, 这些有机物会被氧化。这种方法在规模不大的厂家应用颇广。工序关键是中不可掺进水。掺进水的对锌合金产生---腐蚀, 所以工件抛光后须干的入槽。
电镀设计中需要局部喷涂绝缘油墨时,天津镀金表,遇到如上图的情况下,要想得到如图所示的效果(蓝紫色表示电镀的部分),实际是不可能实现的,因为电镀时电镀的部分要形成连通的回路才可以对各个局部形成---的电镀层,而如图所示,各个电镀表面被分割成好多部分,无法实现均匀的电镀效果。
上面的部件终可以采用上图的方式实现,只有这样形成---的回路可以让电流和液体中的电离子---的反应,才能实现---的电镀效果。
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