除油后的工件经过清洗, 必须进行活化才能电镀。活化可采用以下配方: (1) hf(40%)5-20g/l, (2) h2s04(98%)15-75g/l, (3) hcl(37%)10-20g/l,天津铜镀银,室温,3-6s, 以析出氢气后再延长1-2s为宜。
活化配方的选择, 视锌合金的牌号或回料使用的比例而定。回料较多的, 使用型活化, 因为 回料中时常会带入硅杂质。属于弱酸, 对基体的腐蚀速率也比较小。
预镀前进行预浸处理, 采用预浸更有利于---镀层结合力。
(1) 如果预镀铜(或预镀黄铜)应在5-10g/l钠溶液中预浸,不要清洗, 直接入槽预镀。
(2) 如果用柠檬酸盐中性镍预镀, 应在30-40g/l的柠檬酸溶液中预浸, 不清洗, 直接人槽预镀。
镀金:目前镀金多半为选镀规格,已经很少有全镀(大概只剩闪镀)。通常若金只镀flash,建议可使用镀纯金流程,若镀厚金则建议先使用镀硬金流程后再镀纯金流程。而厚金槽的长度或数量及金含量的多少,天津铜镀银价格,就依需要的厚度和产速而定。由于金的电极电位很大,很容易置换出来,故电镀在无通电流下,端子不要浸泡在金溶液中,会造成密着---,由于金是很贵的原料,故需控制电镀厚度,电镀面积及避免损失,所以如何省金便是各家业者---的技术了(前提---品质)。
三层镍(1) 半光亮镍/冲击镍(高硫镍)/光亮镍 即双层镍之间施镀一层冲击镍层。冲击镍层厚度为1μm,含硫0.1%~0.2%,比光亮镍层高,天津铝镀银工艺,因此双称为高硫镍。三层镍耐蚀性提高的机理是,当光亮镍层被腐蚀穿透时,的冲击镍层与光亮镍层之间组成腐蚀微电池,冲击镍层优先腐蚀,使腐蚀由横向发展,从而---了半光亮镍层的腐蚀,也即是保护了基体金属。它的耐蚀性比双层镍更高。
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